2019年被称为“5G商用元年”,无论是手机、汽车、物联网还是基站等在5G通信时代都对材料有更多的需求和更高的要求,新材料不断涌现,下面小编带你一起盘点去年以来都有哪些5G新材料。

  钟渊化学开发了一种可用于5G智能手机柔性电路板的超耐热聚酰亚胺薄膜“Pixeo SR”,这种聚酰亚胺薄膜在5G高频段传输损耗低,且与铜箔有良好的的粘结性,具有极好的可加工性。

  东丽开发了一种低介电损耗的聚酰亚胺材料,介电损耗低至0.001(20GHz),具有优异的耐热性能、机械性能、粘结性能以及低介电损耗性能,可应用于5G通信和毫米波雷达部件。

  陶氏化学推出新型 DOWSIL (陶熙) EC-6601有机硅导电胶粘剂

  陶氏化学推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL (陶熙)EC-6601,能够能够在广泛的振动频率以及5G环境下的毫米波段内拥有稳定电磁屏蔽能力,含有优质的填充物,抗腐蚀性优异,粘合力强大,能够粘附于多种基材上,并且拥有1.5倍的伸长率以确保接点处的柔性,可应用在5G基站及光连接器等领域。

  住友化学开发的面向5G时代的全新LCP材料——SUMIKASUPER Special DK LCP,是由特殊LCP树脂加入特殊填充物改性而成,介电常数可控,高介电常数适用于各种天线的小型化设计,低介电常数适用于高频连接器的干涉控制,介电损耗小,具有超高流动性,易成型,可达到无卤阻燃V-0级别,可应用于5G手机、数字电视、高速LAN、卫星通信以及智能驾驶物联网等。

  在CHINAPLAS 2019展会期间,赛恩吉推出自主研发低介电聚苯硫醚(PPS)改性材料,可满足5G基站天线G基站提供紫外线防护光稳定剂

  巴斯夫Tinuvin 360光稳定剂的低挥发特性有助于减少模头结垢,延长运行时间,从而使加工过程更加稳定,缩短了生产时间,降低了维护成本,并具有很强的紫外线G户外基站可以抵御因强烈阳光照射引起的老化和降解,从而保持稳定运行,延长使用寿命。

  中广核高新核材推出9种以上5G通讯线G通讯线缆材料要求,高新核材从材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光电复合等四个需求方向入手,为客户提供各类通信线缆材料解决方案,目前已有9种以上产品可以从容应对5G新要求。

  《第一届5G新材料产业高峰论坛》成功举办,汇聚了5G新材料产业链上下游精英围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用需求等方面进行了讨论。

  JSR开发并推出了用于5G 挠性覆铜板(FCCL)的低介电低损耗的热固性聚醚(TPE)材料,该材料对用于智能手机等的FCCL的基膜和低粗糙铜箔具有高附着力,并且还可在高温和高湿度下保持优良的电气特性。可在200℃或更低的温度下加工。它还具有优异的孔形成加工性和与电镀的粘合性。

  科思创还结合了一项智能手机背壳的新型制造工艺开发出一款多层薄膜解决方案。与传统金属元件不同,高频辐射可穿透这一聚碳酸酯薄膜。

  普力万开发出应用于5G行业的全新Edgetek配方,通过定制特定介电常数(Dk)及降低损耗因数(Df),加快产品设计规范并缩短交货时间。该配方系列中另一种全新配方可与SMT(表面贴装技术)相兼容,可大大提升3D电路板设计灵活性并加速上市速度。这两种材料都可帮助5G基站天线制造商简化设计流程和工艺开发。

  住友化学开发三种新型的SumikaSuperLCP材料,以满足随着5G通信以及自动驾驶等发展日益增加的对低介电常数和低介电损耗的连接器材料的需求,住友化学的三种新型LCP聚合物解决了高速数据传输而无信号丢失,失线月

  日本电气化学推出5G通信用液晶聚合物(LCP)薄膜,这是利用在载带和食品容器中培育的挤压加工技术开发的一款薄膜材料,具有LCP良好的电气性能以及成本优势,这种LCP薄膜不仅可用于柔性基板,还可用于厚度方向上具有优异尺寸稳定性的刚性基板上。

  东丽推出了一款新的聚苯硫醚(PPS)薄膜材料,相比于以往的PPS薄膜,该薄膜的耐热性提高了40°C以上,在250°C的加热试验中不会变形,具有优异的耐高温性、尺寸稳定性,介电特性、阻燃性以及化学稳定性。这款薄膜可应用于5G智能手机的柔性电路板(FPC),可降低通信设备在高频下的传输损耗,并能保证在高温高湿的环境下信号传输的稳定性。还可用于车载和基站领域。

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